激光焊接是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面之一。20世紀(jì)70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導(dǎo)型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導(dǎo)向內(nèi)部擴(kuò)散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復(fù)頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池。由于其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，已成功應(yīng)用于微、小型零件的精密焊接中。中國的激光焊接處于世界先進(jìn)水平，具備了使用激光成形超過12平方米的復(fù)雜鈦合金構(gòu)件的技術(shù)和能力，并投入多個(gè)國產(chǎn)航空科研項(xiàng)目的原型和產(chǎn)品制造中。 2013年10月，中國焊接專家獲得了焊接領(lǐng)域最高學(xué)術(shù)獎(jiǎng)--布魯克獎(jiǎng)，中國激光焊接水平得到了世界的肯定。優(yōu)缺點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)（1）可將入熱量降到最低的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導(dǎo)所導(dǎo)致的變形亦最低；（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時(shí)間甚至可省掉填料金屬的使用；（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機(jī)具的耗損及變形皆可降至最低；（4）激光束易于聚焦、對(duì)準(zhǔn)及受光學(xué)儀器所導(dǎo)引，可放置在離工件適當(dāng)之距離，且可在工件周圍的機(jī)具或障礙間再導(dǎo)引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮；（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）；（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件；（...
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導(dǎo)讀：錫焊指的是將含鉛或不含鉛的錫料熔入焊件的縫隙使其連接的一種技術(shù)。錫焊技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子與汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等的制作工序中。 一、激光錫焊原理作為近年來快速發(fā)展的激光錫焊技術(shù)，與傳統(tǒng)的電烙鐵工藝相比，激光焊接技術(shù)更加先進(jìn)，加熱原理也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。電烙鐵錫焊流程1、將烙鐵加熱至合適溫度2、對(duì)準(zhǔn)焊接部位，加熱至可熔溫度3、供給錫焊料，繼續(xù)加熱4、完成供料，繼續(xù)加熱5、移除烙鐵，完成焊點(diǎn)激光錫焊流程1、 對(duì)待焊部位激光照射，達(dá)到焊料熔化溫度2、 供給錫焊料，繼續(xù)照射3、 供料完成，繼續(xù)照射實(shí)現(xiàn)焊接4、 繼續(xù)照射，焊點(diǎn)整形5、 整形完畢，關(guān)閉激光二、激光錫焊優(yōu)勢(shì)激光錫焊烙鐵錫焊遠(yuǎn)程焊接，無接觸，降低基板負(fù)荷必須接觸基板表面，對(duì)基板有負(fù)荷適應(yīng)復(fù)雜表面，不會(huì)出現(xiàn)干涉由于有物理接觸，對(duì)精細(xì)點(diǎn)焊較為困難光斑可達(dá)微米級(jí)，可適應(yīng)針尖式焊點(diǎn)只能使用一定大小的焊點(diǎn)對(duì)焊點(diǎn)周圍熱影響小溫度上升慢，焊點(diǎn)周邊熱影響區(qū)大焊點(diǎn)溫度100-600℃連續(xù)可調(diào)焊接溫度無法穩(wěn)定控制幾乎無需保養(yǎng)需頻繁更換或維護(hù)烙鐵三、激光錫焊應(yīng)用深圳市華瀚激光科技有限公司是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。獨(dú)立開發(fā)出了各種功率的半導(dǎo)體激光器，且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的溫度反饋系統(tǒng)。半導(dǎo)體激光器并集成高精度恒溫控制系統(tǒng)，以無接...
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![深圳市華瀚自動(dòng)化設(shè)備有限公司參展EeIE2018 共享智造盛宴！]( "深圳市華瀚自動(dòng)化設(shè)備有限公司參展EeIE2018 共享智造盛宴！")
本屆EeIE2018由深圳市人民政府主辦，市經(jīng)貿(mào)信息委、寶安區(qū)人民政府、市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)承辦，展出面積達(dá)35000平方米。ABB、KUKA、安川美的、大族、三菱、英威騰、華瀚自動(dòng)化等逾600家智能制造企業(yè)報(bào)名參展。今年的展會(huì)以機(jī)器人本體、核心零部件、自動(dòng)化及系統(tǒng)集成、機(jī)器視覺、SMT、激光特種裝備等核心新型產(chǎn)業(yè)、高端技術(shù)及設(shè)備來呈現(xiàn)3C智造全產(chǎn)業(yè)鏈，欲搭建國內(nèi)最專業(yè)的智能制造展示、交流、采購平臺(tái)。據(jù)悉，近年來3C行業(yè)一直保持高速增長，全球3C市場規(guī)模預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到2.98萬億美元，帶動(dòng)3C產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的需求進(jìn)一步增加，而深圳是3C智造的核心，數(shù)十萬家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集聚，智能裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊。八大領(lǐng)域 精準(zhǔn)聚焦行業(yè)解決方案本屆智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)以機(jī)器人本體、核心零部件、自動(dòng)化及系統(tǒng)集成、機(jī)器視覺、SMT、激光特種裝備（如深圳市華瀚自動(dòng)化設(shè)備有限公司的激光錫焊、激光塑料焊系統(tǒng)）等核心新型產(chǎn)業(yè)、高端技術(shù)及設(shè)備來呈現(xiàn)3C智造全產(chǎn)業(yè)鏈，打造國內(nèi)最專業(yè)的智能制造展示、交流、采購平臺(tái)。根據(jù)市場前沿需求，展會(huì)將展出產(chǎn)業(yè)內(nèi)的新技術(shù)、新模式和新產(chǎn)品，涉及應(yīng)用領(lǐng)域包括：3C電子、新能源汽車、家用電器、醫(yī)療、食品包裝、LED、軍工、航海航空航天八大領(lǐng)域，打造行業(yè)間公平透明服務(wù)平臺(tái)。EeIE2018展出面積達(dá)35000平方米，逾600家優(yōu)質(zhì)企業(yè)報(bào)名參展，具代表性展商有：ABB、KUKA、安川美的、...
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激光錫焊市場增長迅猛。然而激光錫焊技術(shù)難度大，尤其是焊點(diǎn)精確度要求很高的熔滴焊接，國內(nèi)同類產(chǎn)品稀少，而且技術(shù)不成熟，國外類似產(chǎn)品也是鳳毛麟角，售價(jià)極高。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)由多軸伺服模組、半導(dǎo)體激光器、CCD同軸定位系統(tǒng)和自動(dòng)送絲模組構(gòu)成。公司結(jié)合大量工藝研究，獨(dú)創(chuàng)了激光送絲控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠精確控制激光功率和送絲量，確保了焊接成品率和設(shè)備的穩(wěn)定性。模塊化的設(shè)計(jì)讓設(shè)備適應(yīng)性更強(qiáng)，可搭配自動(dòng)化流水線或各種復(fù)雜工作站。該焊接系統(tǒng)用于傳統(tǒng)焊接技術(shù)難以適應(yīng)的產(chǎn)品：車燈焊接、微型電機(jī)焊接、耳機(jī)插頭焊接、電路板焊線、接插件焊線。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡單，體積小，系統(tǒng)穩(wěn)定，維護(hù)簡便等特點(diǎn)，并且使用觸摸屏作為人機(jī)操作界面，操作簡單便捷；設(shè)備可預(yù)存多組加熱曲線參數(shù)，以適應(yīng)不同的焊接對(duì)象；可精確、快速調(diào)整加熱曲線；非接觸焊接，隔絕靜電對(duì)元器件的損害, 無焊接過程接觸應(yīng)力，振動(dòng)；無焊頭磨損情況，特別適合自動(dòng)化應(yīng)用場合，減少維護(hù)時(shí)間；加熱時(shí)間短，對(duì)元器件熱影響小，最小化熱損壞和熱變形?？伸`活應(yīng)用于含鉛和無鉛的錫焊場合；可適應(yīng)預(yù)上錫，錫膏，錫球，錫絲等不同應(yīng)用場合；焊點(diǎn)小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場合；焊接煙塵少。更適合目前市場對(duì)激光送絲焊接系統(tǒng)的要求。HSWM01型激光送絲焊接系統(tǒng)采用同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實(shí)時(shí)觀察焊接過程；并且三維空間可直線插補(bǔ)、三維空間...
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隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動(dòng)的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。激光錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響?。缓附游恢每删_控制；焊接過程自動(dòng)化；可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對(duì)操作人員的影響；非接觸式加熱；適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。激光錫焊以激光熱源為主體，對(duì)錫料填充熔融固化達(dá)到連接、導(dǎo)通、加固的工藝效果。按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充、錫球填充。深圳市華瀚激光科技有限公司針對(duì)這三種形式開發(fā)出了穩(wěn)定成熟的設(shè)備，是激光錫焊領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。錫絲填充激光錫焊應(yīng)用送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式...
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