激光錫焊的特點(diǎn)

激光錫焊的特點(diǎn)：

激光錫焊的重要前提是注意加熱條件。實際上，它是一項已經(jīng)被確認(rèn)的技術(shù)，可根據(jù)使用方法及用途來取代錫焊中的棘手領(lǐng)域，還可以完成迄今為止無法實現(xiàn)的錫焊。它的主要特點(diǎn)有：

1.無需接觸，不會給基板造成負(fù)擔(dān)：

可完成“非接觸錫焊”是激光錫焊的最大優(yōu)點(diǎn)，僅通過激光照射提供焊錫，不會造成基板物理上的負(fù)擔(dān)；

2.有效加熱并提供焊錫、有望實現(xiàn)穩(wěn)定錫焊的自動化；

用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢，可對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位，以及在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時，變換角度進(jìn)行照射

3.可完成烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的錫焊，可維護(hù)性很高

烙鐵焊錫需要定期更換烙鐵頭，而激光錫焊需要更換的配件極少。還可以削減維護(hù)成本

激光焊錫(Laser Soldering)根據(jù)其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱、熔化焊錫，實現(xiàn)連接。

激光焊焊應(yīng)用在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)其特點(diǎn)非常顯著：只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接式加熱；可根據(jù)元器件引線的類型實施不同的加熱參數(shù)配置以獲得一致的錫焊焊點(diǎn)質(zhì)量；可以進(jìn)行實時質(zhì)量控制等。

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