半導體激光器焊接原理
? ? ? 使用半導體激光器件直接產生激光，通過光纖傳輸到焊接工位，通過焊接頭聚焦，將激光能量傳輸到工件表面，實現(xiàn)非接觸式加熱焊接。
使用半導體激光器焊接的特點
l? 激光效率高，能量穩(wěn)定，輸出功率衰減低。
l? 可直接控制送絲模塊或錫球模塊。
l? 可編程并保存多組焊接程序，以適應不同的焊接產品。
l? 可精確，快速調整多段加熱曲線，極大的提高焊接質量。
l? 非接觸焊接，隔絕靜電損傷，無接觸應力。
l? 加熱時間短，對元器件熱影響小，最小化熱損傷和熱變形。
l? 焊點小，可用于精密焊接，以及焊接空間狹小的場合。
l? 無消耗器件，維護簡便。
l? 焊接煙塵少。
使用半導體激光器焊錫的工藝選擇及優(yōu)缺點
焊接方式 | 優(yōu)點 | 缺點 |
預先鍍錫 | 結構簡單，特別適合PCB與焊接線 | 無法焊接IC等多管腳產品 |
預先鍍膏 | 工藝簡單，可滿足絕大多焊接應用 | 多一道點錫膏工序，容易產生飛濺，有殘余錫膏，對于高密度錫盤容易產生搭焊。 |
送錫絲 | 特別適合大焊點應用，可精確控制送錫量，可實現(xiàn)不同大小盤的焊接 | 結構復雜不適合小焊盤焊接 |
送錫球 | 送錫量高度一致，焊接效果好，可實現(xiàn)在大焊盤上進行小焊點成型焊接，最適合精密焊接，焊接速度快 | 無法實現(xiàn)不同大小焊盤的焊接，設備投入成本高 |
華瀚激光在半導體激光器焊錫機的優(yōu)勢
l? 華瀚激光能夠獨立開發(fā)多種功率的半導體激光器以及藍光激光器，擁有激光器核心技術。華瀚激光的半導體激光器具備智能可編程功能，可任意編輯功率曲線，且性能更加穩(wěn)定。
l? 華瀚激光把送絲的控制融入到半導體激光器的控制之中，大大提升了送絲控制的精度和相應速度。
l? 華瀚激光獨立開發(fā)出了自己的同軸溫度反饋系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠實時，精確的控制焊點溫度，防止燒板，大大降低了焊接工藝的調試難度，使得激光焊接設備的使用更具智能化。
l? 華瀚激光的研發(fā)團隊從2002年就開始了激光焊接工藝的研發(fā)，是國內激光焊接技術的先鋒，積累了大量的激光器技術和激光焊接工藝知識，為開發(fā)出穩(wěn)定的，高效的激光焊接設備夯實了基礎。