激光錫焊的優(yōu)點(diǎn)；非接觸式焊接；不會(huì)產(chǎn)生物理?yè)p傷和應(yīng)力，受大型元器件和障礙物的影響極小，激光功率大小、時(shí)間、送錫量等靠程序調(diào)節(jié)；可精準(zhǔn)控制各個(gè)焊點(diǎn)的各項(xiàng)參數(shù)，焊接可靠性高；只對(duì)焊點(diǎn)局部加熱，具有快速加熱、快速冷卻的特點(diǎn)、對(duì)元件本體和 PCB熱影響小。無(wú)靜電威脅，節(jié)能環(huán)保，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便。無(wú)烙鐵頭損耗?？赏瓿衫予F頭 無(wú)法進(jìn)入的狹窄位置和密集組裝的焊接。

激光錫焊在行業(yè)的應(yīng)用越來(lái)越多，其工藝的方法也越來(lái)越多，錫絲，錫膏，錫球，錫塊，錫環(huán)等等，但成本最低的就是錫絲，錫絲的應(yīng)用最為廣泛，采用雙送錫的工藝優(yōu)點(diǎn)主要是針對(duì)大的焊盤(pán)插針來(lái)使用，大焊盤(pán)需要的錫量多，送錫時(shí)間長(zhǎng)，錫絲在融化的時(shí)間過(guò)程會(huì)導(dǎo)致助焊劑的蒸發(fā)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性變差，出現(xiàn)焊盤(pán)流不滿，或者錫氧化的情況，加上雙送錫加快送錫的時(shí)間，保證錫的流動(dòng)性，提高焊接效率等等。