? ? ?

? ?

? ? ? ?激光錫焊在各行各業(yè)已經(jīng)有了明顯的上升的趨勢(shì)，其主要優(yōu)點(diǎn)在于激光加工精度高，光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工易于程序控制，精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)工藝，虛焊風(fēng)險(xiǎn)小，激光錫焊為非接觸焊接，不存在接觸焊導(dǎo)致的應(yīng)力；細(xì)小的激光束替代烙鐵頭，在加工件表面有其他干涉物時(shí)同樣易于加工，激光錫焊為局部加熱，熱影響區(qū)小，激光錫焊無(wú)靜電威脅。

由于優(yōu)點(diǎn)突出，針小焊點(diǎn)的產(chǎn)品激光焊接就容易很多，如圖所示，此產(chǎn)品焊點(diǎn)在0.5mm，要求100%透錫，不能燙傷元器件，不能炸錫珠等等。但用激光錫焊輕松解決此問(wèn)題。不存在效率問(wèn)題，良率高，目前批量生產(chǎn)良率在99%。